赫尔纳-供应德国HALA硅胶填缝剂TGF-BXS-SI的简单介绍

赫尔纳-供应德国HALA硅胶填缝剂TGF-BXS-SI的详细信息

赫尔纳-供应德国HALA硅胶填缝剂TGF-BXS-SI

德国总部直接采购HALA硅胶填缝剂，原装产品，货期好，支持选型，为您提供一对一好的解决方案：赫尔纳大连公司在中国设有10个办事处，可为您提供好的维修服务。

公司简介：

德国HALA我们拥有由各种尺寸的冲切机，偏心压力机和带或不带剥离装置的液压机组成的多功能机库，HALA硅胶填缝剂TGF-BXS-SI我们以性价比生产系列产品。我们可以根据客户的样品或图纸加工成卷，成吻，垫子，HALA硅胶填缝剂TGF-BXS-SI散装或散装。

利用我们的计算机控制的绘图仪设备，HALA硅胶填缝剂TGF-BXS-SI我们可以根据图纸或直接的CAD规范创建简单或复杂的组件。

为了您的验证和测试，我们根据客户要求灵活地交付原型。

主要产品：

HALA硅胶填缝剂

HALA导热箔

HALA柔软的硅胶填缝剂
HALA硅胶间隙填充物
HALA玻璃纤维增

HALA强的有机硅间隙填充物
HALA塑料填缝剂
HALA硅树脂间隙填充物
HALA具有高导热性
HALA硅间隙填充物
HALA2K填隙

产品型号：

TGF-BXS-SI

TGF-HUS-SI

TGF-JUS-SI

TGF-JXS-SI

TGF-LSS-SI

TGF-MUS-SI

TGF-MXS-SI

TGF-RSS-SI

TGF-TSS-SI

TGF-USS-SI

TGF-WSS-SI

应用行业：

GAP填料

PSA胶带

电源指示灯

电源模块

通用夹

热管：热管理

珀尔帖元素

逆变器

热管：技术

TIM电动交通解决方案

产品特点：

TGF-M-SI是一种由硅树脂制成的，导热的间隙填充物，通过这种间隙填充物可以在较大的间隙上实现良好的热连接，例如，由于电子组件的不同或公差较大。用陶瓷粉末配制和填充硅氧烷弹性体会产生很高的导热率。由于其高柔软性和形状适应性，即使在低压下也能实现的热接触。这使总的热接触电阻。由于其自然的附着力，该材料可以很好地预涂。

赫尔友道，融中纳德-----我们无假货，我们价格低廉，我们品质好！