多晶硅装置球阀抱死或发卡的解决方案

在多晶硅装置上球阀发生抱死或发卡的主要原因为：
　　
　　1.阀座的板簧变形腔，密封性能不好，以致于硅粉进入阀座板簧变形腔，造成板簧被堵死失效后，球阀被阀座抱死从而不能很好的进行开关。
　　
　　2.阀体与球之间的中腔在阀门开关的时候进入硅粉，使球体抱死造成阀门不能顺利开关。但造成这种原因需要一个工况条件，就是在硅粉潮湿的情况下才能黏结在腔体内。而硅粉在干燥或流体的情况下是不会造成这种抱死的情况的。要是硅粉在干燥或流体的情况下造成抱死情况那就是第一种情况硅粉进入了阀座板簧变形腔了。
　　
　　解决上述两种产生抱死阀门的方法：
　　
　　1.自贡阀门厂采用的是全“O”形球体，双阀座，板簧加载结构，阀座密封设计成宽面刮刀式结构，在阀门开关时能除去黏结在球面的硅粉，具有自剪的自清洁功能，板簧采用双石墨密封结构，在阀门密封的同时，板簧也被密封，介质不会进入板簧变形腔，使板簧不被堵死失效，可以长时间满足使用要求。
　　
　　2.在潮湿硅粉堵塞阀门中腔造成抱死不能开关的这种特殊情况，我们一般建议客户加强硅粉的干燥效果或改用自贡阀门厂推出的V形半球阀，来彻底解决这种堵塞问题。
　　
　　自贡球阀在设计结构上进行了非常细致的改进的同时，引进美国航天工业上专用的喷涂技术（金刚石喷涂上艺），其表面硬度为：HRC76~78，使用温度：600℃~650℃，摩擦系数：0.03~0.05，从而使多晶硅装置上耐磨球阀的使用寿命超过了进口阀门效果。