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艾默生全新揭秘TESCOM 10-X系列调压阀,扛住高精度气压控制挑战！

作者： 2024年11月22日来源：浏览量：

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作为半导体制造流程中的重要环节，刻蚀工艺与化学气相沉积（CVD）工艺不仅决定了器件的结构与特性，还确保了制造过程的可控性和重复性，从而保障产品的一致性和良品率。随着半导体行业新材料、新技术的不断更新迭代

作为半导体制造流程中的重要环节，刻蚀工艺与化学气相沉积（CVD）工艺不仅决定了器件的结构与特性，还确保了制造过程的可控性和重复性，从而保障产品的一致性和良品率。

随着半导体行业新材料、新技术的不断更新迭代，如何满足更高的制造工艺标准，成为了半导体制造商获得市场竞争力的关键。

为了应对新的挑战，艾默生全新上市TESCOM™ 10-X系列调压阀，满足高精度气体压力控制的需求，为蚀刻和化学气相沉积（CVD）工艺保驾护航。

TESCOM™ 10-X系列调压阀

高精度流体控制大师

在追求高精度与超高纯度的半导体领域里，每一个细节都至关重要。艾默生作为严谨苛刻的“技术细节控”，全新上市的TESCOM™ 10-X系列调压阀究竟有何独到之处，满足微型元件的严苛工艺标准？

稳压守护，高灵敏精准调压

TESCOM™ 10-X系列是微型超高纯度和高精度的 IGS/VCR®减压型调压阀，适用于2至100标准升每分钟（SLPM）的高纯气体，具备卓越的高灵敏度压力控制能力，在广泛的应用中提供优越性能，尤其适用于高级 OEM 气体系统、气箱和低压气柜等精密环境。

灵巧阀芯，硬核稳定性能

自由阀芯设计能够有效减少磨损和卡滞风险，在微型元件中提供卓越的压降和重复。膜片与阀体之间采用金属对金属密封，提供整体的高度密封性，降低泄露风险。

同时，阀体采用316L VAR不锈钢材质，耐腐蚀、耐高温，确保了调压阀在严苛工况下的长期稳定性和耐久性。具有10 Ra微英寸的内部表面光洁度，有效减少了气体流动过程中的摩擦和颗粒产生，能够减少气体中的杂质。这些设计显著提升微电子元件制造工艺的总体可靠性，确保良率。

紧凑设计，超长使用寿命

简化的负载机制和紧凑的设计结构，使设备能够在有限的空间内灵活安装，满足了微电子元件制造对设备紧凑性的需求。凭借其高可靠性和简易维护设计，能显著减少设备停机时间，保持生产线的平稳运行。

在这些特质的加持下，TESCOM™ 10-X系列调压阀能够在严苛环境中保持稳定工作，成为了半导体制造的蚀刻和CVD工艺的理想选择。

TESCOM™ 10-X系列调压阀工作参数

在半导体制造的精密舞台上，艾默生TESCOM™ 10-X系列调压阀以其稳定的性能和对细节的执着，支撑着每一次工艺的精进。它的推出，是对技术纯粹追求的满分诠释，也是对半导体行业不断前行的有力见证。

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