日本地震或不断加剧全球半导体荒

　　当地时间3月16日23时36分，日本本州岛东岸近海发生强烈地震。日本气象厅17日确定，此次地震的震级为7.4级，震源深度为57千米，东北地区地震烈度为6强。此次地震一度造成日本关东和东北地区都、县不同程度的断电，或使本就吃紧的半导体行业再受影响，加剧全球半导体荒。

　　此次地震直击日本东北地区，尤其是福岛、宫城、岩手和茨城四县，并对其他外围地区造成影响。需要注意的是，该地区密布日本半导体产业链科技公司，堪称日本半导体产业重地。目前，瑞萨、环球晶、铠侠、村田制作所等公司均有厂房因地震停工，当地正评估供应链受影响程度。其中，全球最大汽车MCU供货商瑞萨电子公告称，其那珂工厂、高崎工厂和米泽工厂的生产均受到了影响，前两座工厂已经完全停工，米泽工厂部分生产线停运，部分测试线恢复生产。村田制作所的发言人则表示，该公司在日本东北的四座工厂均已停工。其他企业则表示，并没有重大的财务和业务影响。

　　总体来说，日本应对地震的经验丰富。对于日本企业来说，本次地震震级不算高，烈度也偏弱。除非机器设备受到强震损坏无法生产，否则对于日本企业，其长期生产并无太大影响。

　　不过，这并不意味着此次地震对半导体行业毫无冲击。短期来看，停电停水无疑将对工厂生产造成极大的干扰。而对于半导体市场，地震冲击仍然明显。目前，全球半导体由于经济复苏一直处于短缺状态，全球半导体行业本就处于敏感时期。半导体设备具有高精度、程序严密等特点，一旦因意外停止运行，一系列繁琐的参数调试与设备检查等流程耗时很久，势必加剧短期的半导体短缺局面。

　　此外，本次地震不仅对半导体产业本身造成冲击，还阻碍了日本国内的交通、物流网络。这次地震对汽车制造等原本就饱受缺芯之苦的下游产业来说无疑是雪上加霜，也势必对包括高端化工等半导体产业链造成短期但剧烈的影响。